摘要：证券之星消息，根据天眼查APP于4月28日公布的信息整理，北京行云集成电路有限公司完成天使轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括奇绩创坛，中科创星，智谱AI,峰瑞资本，仁爱集团，深圳聚合资本。行云集成电路核心团队来自清华大学及全球顶尖GPU公司，致力于研发下一代针对大模后面会介绍。
...证券之星消息，根据天眼查APP于4月28日公布的信息整理，北京行云集成电路有限公司完成天使轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括奇绩创坛，中科创星，智谱AI,峰瑞资本，仁爱集团，深圳聚合资本。行云集成电路核心团队来自清华大学及全球顶尖GPU公司，致力于研发下一代针对大模后面会介绍。
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金融界5月7日消息，芯联集成公告，目前公司尚未开始实施已通过董事会审议的集中竞价交易方式回购股份计划。该回购计划旨在未来适宜时机用于股权激励计划及/或员工持股计划，回购价格不超过人民币7 元/股(含);回购资金总额不低于人民币20,000.00 万元(含),不超过人民币40,000.0说完了。
jin rong jie 5 yue 7 ri xiao xi ， xin lian ji cheng gong gao ， mu qian gong si shang wei kai shi shi shi yi tong guo dong shi hui shen yi de ji zhong jing jia jiao yi fang shi hui gou gu fen ji hua 。 gai hui gou ji hua zhi zai wei lai shi yi shi ji yong yu gu quan ji li ji hua ji / huo yuan gong chi gu ji hua ， hui gou jia ge bu chao guo ren min bi 7 yuan / gu ( han ) ; hui gou zi jin zong e bu di yu ren min bi 2 0 , 0 0 0 . 0 0 wan yuan ( han ) , bu chao guo ren min bi 4 0 , 0 0 0 . 0 shuo wan le 。
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金融界5月7日消息，协鑫集成公告，公司于2024年2月5日召开第五届董事会第五十四次会议，审议通过了《关于回购公司股份方案的议案》同意公司使用自有资金回购公司已发行的人民币普通股(A 股)股票。回购的资金总额为不低于人民币10,000 万元(含)且不超过人民币20,000 万元(含等会说。
金融界5月7日消息，有投资者在互动平台向成飞集成提问：董秘你好，成飞集团股改没有选择成飞集成是否对以后公司业绩产生不好的影响。成飞集成未来的发展规划能讲讲么？公司回答表示：公司目前经营状况稳定；公司以“成为值得信赖的国际一流汽车工艺装备及航空零部件合作伙伴”的后面会介绍。
金融界5月7日消息，有投资者在互动平台向雄帝科技提问：请问公司的智能驾驶设备能应用于无人驾驶吗？对于无人驾驶这个未来前景很大的领域，公司有什么规划吗？公司回答表示：公司在车载终端上目前集成了人工智能技术，在前端具备了辅助智能驾驶能力。公司也在做商用车无人驾驶特等我继续说。
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金融界5月7日消息，有投资者在互动平台向华大九天提问：请问贵司的EDA软件支持龙结构的芯片设计吗？公司回答表示：公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA 工具软件开发、销售及相关服务业务。本文源自金融界AI电报
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金融界5月7日消息，有投资者在互动平台向日出东方提问：尊敬的董秘，请问公司储能电芯主要用于哪些领域，谢谢。公司回答表示：公司无储能电芯生产，主要面向储能系统集成，储能产品主要有户储产品、工商储产品。本文源自金融界AI电报
金融界2024年5月7日消息，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司申请一项名为“采用填充金属用于基于ETS的基板中的嵌入式金属迹线以降低信号路径阻抗的集成电路(IC)封装件和相关制造方法“公开号CN117999648A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，集成电路(IC)封装件，该是什么。
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金融界2024年5月7日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“集成电路及其制备方法、三维集成电路、电子设备”的专利，公开号CN117995797A,申请日期为2022年11月。专利摘要显示，本申请实施例公开一种集成电路及其制备方法、三维集成电路、电子设备，涉等我继续说。
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金融界5月7日消息，有投资者在互动平台向海得控制提问：请问贵公司有军工相关产品吗？公司回答表示：公司控股子公司有涉及武器装备、系统集成的相关资质。公司结合实际需求开展相关特定业务。本文源自金融界AI电报
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