摘要：Apple II Plus是Apple II系列中的第2个产品。 Apple II Plus有48KB内存，可借由能安装在第0槽的语言卡扩充至64KB。苹果所采用的6502微处理器支持最大64KB内存，而含有48KB内存的机器已达到此上限－因为包含另外的16KB只读内存（ROM）和I/O位址。因此。...Apple II Plus是Apple II系列中的第2个产品。 Apple II Plus有48KB内存，可借由能安装在第0槽的语言卡扩充至64KB。苹果所采用的6502微处理器支持最大64KB内存，而含有48KB内存的机器已达到此上限－因为包含另外的16KB只读内存（ROM）和I/O位址。因此。
苹果、惠普的电源指纹专利产生冲突。 Sony Xperia 10系列搭载高通骁龙630或高通骁龙636，采用LPDDR4x 1333MHZ内存。Sony Xperia 10系列屏幕分辨率均为1080 x 2520 ，屏幕密度（ppi）Xperia 10为457ppi、Xperia 10 Plus。
ping guo 、 hui pu de dian yuan zhi wen zhuan li chan sheng chong tu 。 S o n y X p e r i a 1 0 xi lie da zai gao tong xiao long 6 3 0 huo gao tong xiao long 6 3 6 ， cai yong L P D D R 4 x 1 3 3 3 M H Z nei cun 。 S o n y X p e r i a 1 0 xi lie ping mu fen bian lv jun wei 1 0 8 0 x 2 5 2 0 ， ping mu mi du （ p p i ） X p e r i a 1 0 wei 4 5 7 p p i 、 X p e r i a 1 0 P l u s 。
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苹果归档协议（英语：Apple Filing Protocol，缩写AFP）也称Apple文件协议、Apple归档协议，以前称为AppleTalk Filing Protocol，它是一个专有（英语：Proprietary protocol）网络协议，并且是Apple File。
苹果键盘（Apple Keyboard）是由苹果公司设计的键盘，标配在苹果产品线上。 与一般键盘不同，苹果键盘通常有78键或79键。目前，中国大陆、台湾和香港所销售的都是美式键盘，即是78键版本。其中，台湾版印有注音和仓頡码。 Apple Numeric Keypad IIe A2M2003 Lisa。
苹果A9是一款由苹果公司设计的系统芯片（SoC）。它内含了基于苹果自主微架构（区别于ARM发布的公版微架构）的中央处理器核心，拥有64位元ARMv8-A指令集架构。这款芯片于2015年9月9日发布，首先被搭载于iPhone 6S和iPhone 6S Plus智能手机中。苹果。
2017年9月12日，苹果於苹果新总部Apple Park里的Steve Jobs Theater举行新品发表会，正式发表了Apple Watch Series 3、Apple TV 4K、iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X。 2018年9月12日，苹果在新总部Apple。
iPhone 14及iPhone 14 Plus是由苹果公司设计与销售的智慧型手机，为第16代iPhone系列智慧型手机之一，亦是iPhone 13及iPhone 13 mini的后继机型。该系列於2022年9月7日在美国加利福尼亚州库比蒂诺的苹果园区举行的发布会上隨著高阶机型iPhone 14 Pro及iPhone。
Cook）开场即发布了两款新产品：iPhone 6及iPhone 6 Plus。 美国西海岸时间2015年9月9日，苹果公司在美国加旧旧金山比尔·格拉汉姆市政礼堂召开秋季发布会，发布最新的两款iPhone产品：iPhone 6S及iPhone 6S Plus,尺寸几乎与前代保持一致，分别为4.7英寸和5。
iPhone 6及iPhone 6 Plus，於2014年9月推出，两款都是由苹果公司设计和销售的智能手机，並是该公司首次推出4吋以上的大屏幕手机。它是继iPhone 5s后的下一代iPhone，亦是iPhone的第八代版本。iPhone 6於2014年9月9日推出，而iPhone 6 Plus则於10日后的9月19日推出。。
苹果公司产品列表列出苹果公司所有的消费电子产品，按产品的发布日期排序。 查 论 编 麦金塔 IOS设备列表 Mac系列比较 Mac系列时间线 More Powerful Apple III Features Mass Storage New Software. COMPUTE! (Atarimagazines。
苹果公司自行设计的芯片是应用在iPhone 4上的Apple A4。苹果的后续新产品线，包括AirPods、Apple Watch、HomePod，从一开始均使用Apple芯片。在2020年6月的苹果全球开发者大会上，苹果公司首席执行官Tim。
HFS Plus，或HFS+是苹果公司为替代他们的分层文件系统（HFS）而开发的一种文件系统。它被用在Macintosh电脑（或者其他运行Mac OS的电脑）上。它也是iPod上使用的其中一种格式。HFS+也被称为Mac OS Extended和HFS Extended。在开发过程中，苹果。
Apple A8是苹果公司设计的第二代64位元系统单晶片（SoC）。在2014年9月9日发布，用於iPhone 6、iPhone 6 Plus、iPad mini 4、iPod touch 6、Apple TV和HomePod。 苹果公司宣称它比上代Apple A7在CPU效能高25%，绘图效能高50%，能源效益高50%。。
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iPhone 6s和iPhone 6s Plus是由苹果公司设计销售的智能手机。两款产品于2015年9月9日发表，外型除了后方的“s”註记之外与6基本一致，不过在內部具备相当程度改进过的硬件规格与相机及压力感应触摸屏技术3D Touch，A9性能较以往的iPhone大幅提升，同时在机身工艺做出防泼强。
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Apple IIc Plus是Apple II系列第六款，也是最后一款机型。型号中的"Plus"代表其较Apple IIc增加了一些功能，例如更大的存储容量(以3.5英寸内置软驱替代原有的5.25英寸软驱)、更快的处理速度及系统贳件统一标准化。值得注意的一个信息是Apple IIc Plus几乎没有采用任何为Apple。
苹果公司四家中国子公司提出的两个诉中临时禁令，涉及iPhone X在内的7款iPhone主力机型，相关产品包括iPhone 6S、iPhone 6S Plus、iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X，也就意味着只售iPhone。
苹果III是一款面向商业用户的个人电脑。它于1980年5月由苹果电脑公司开始制造销售，于1984年4月24日停产。其先祖－著名的Apple II－是由苹果公司的共同创始人史蒂夫·沃兹尼克（Steve Wozniak）设计的。Apple III的设计则在Wendell。
iPhone 8与iPhone 8 Plus 是苹果公司设计、开发与销售的两款智慧手机，作为iPhone 7和iPhone 7 Plus的续作，发布会上连同iPhone X（音同iPhone 10，晚约2个月出货）一起於2017年9月12日在苹果园区史蒂夫·乔布斯剧院（Steve Jobs Theater）由提姆·库克发布。。
IIc，IIc Plus包含一内存扩充插槽，可借由子卡将内存扩充至1MB。IIc Plus亦使用了与白金版IIe和 IIGS相同的键盘设计。与IIe、IIc和IIGS不同的是，IIc Plus只有美国版，并从未在美国国外正式贩售过。 很多人认为IIc Plus是苹果公司为了与Laser。
iPhone 7与iPhone 7 Plus是美国苹果公司推出的智能手机，第十代iPhone，同时也是iPhone 6s的后代。2016年9月7日官方公布。首度加入双镜头、防水，同时取消耳机孔。 苹果的iPhone 7的设计与iPhone 6s相比较为简单干练，天线的框线得以减少，而提供新的暗色品。
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