摘要：5月30日，联赢激光盘中上涨5.26%,截至13:04,报14.21元/股，成交1.67亿元，换手率3.6%,总市值48.18亿元。资料显示，深圳市联赢激光股份有限公司位于深圳市坪山区坑梓街道沙田社区坪山大道6352号1栋厂房101,公司主要从事精密激光焊接设备及智能制造解决方案的研发、生产和销售，说完了。
...5月30日，联赢激光盘中上涨5.26%,截至13:04,报14.21元/股，成交1.67亿元，换手率3.6%,总市值48.18亿元。资料显示，深圳市联赢激光股份有限公司位于深圳市坪山区坑梓街道沙田社区坪山大道6352号1栋厂房101,公司主要从事精密激光焊接设备及智能制造解决方案的研发、生产和销售，说完了。
金融界2024年5月30日消息，据国家知识产权局公告，大族激光科技产业集团股份有限公司取得一项名为“汽车门环在线检测装置“授权公告号CN221037366U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本申请提供了一种汽车门环在线检测装置，其特征在于，包括：检测台，包括工作台面；夹紧好了吧！
jin rong jie 2 0 2 4 nian 5 yue 3 0 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， da zu ji guang ke ji chan ye ji tuan gu fen you xian gong si qu de yi xiang ming wei “ qi che men huan zai xian jian ce zhuang zhi “ shou quan gong gao hao C N 2 2 1 0 3 7 3 6 6 U , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 1 1 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben shen qing ti gong le yi zhong qi che men huan zai xian jian ce zhuang zhi ， qi te zheng zai yu ， bao kuo ： jian ce tai ， bao kuo gong zuo tai mian ； jia jin hao le ba ！
金融界2024年5月30日消息，据国家知识产权局公告，西安炬光科技股份有限公司取得一项名为“激光发射装置、激光接收装置及激光雷达系统“授权公告号CN221039417U,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本申请涉及激光技术领域，公开了一种激光发射装置、激光接收装置及激等我继续说。
金融界2024年5月30日消息，据国家知识产权局公告，四方光电股份有限公司取得一项名为“一种激光甲烷传感器“授权公告号CN221038704U,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本实用新型提供一种激光甲烷传感器，包括壳体和设置于壳体内的激光器、探测器、电路板和光路座，所述等会说。
＋＾＋
金融界2024年5月30日消息，据国家知识产权局公告，湖南飞沃新能源科技股份有限公司取得一项名为“螺杆定位机构及激光打标装置”的专利，授权公告号CN221019184U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本实用新型属于螺杆打标技术领域，具体涉及一种螺杆定位机构及激光打标还有呢？
5月30日，巨灵财经数据显示，北向资金29日减持大族激光预估1392.33万元，累计持股2499.63万股，总计持有市值5.11亿元，占流通股比例2.55%。本文源自金融界
证券之星消息，近日德龙激光(688170)新注册了2个项目的软件著作权，包括《德龙卷对片皮秒激光微加工设备软件V2.0》、《德龙全自动激光去溢料设备软件V2.0》等。今年以来德龙激光新注册软件著作权30个，较去年同期增加了172.73%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在后面会介绍。
证券之星消息，根据企查查数据显示炬光科技(688167)公布了一项国际专利申请，专利名为“光学装置及激光雷达系统”，专利申请号为PCT/CN2023/109040,国际公布日为2024年5月23日。专利详情如下：图片来源：世界知识产权组织(WIPO)今年以来炬光科技已公布的国际专利申请9个。结说完了。
∪▂∪
＋０＋
证券之星消息，根据企查查数据显示炬光科技(688167)公布了一项国际专利申请，专利名为“光学整形模组及激光雷达装置、系统”，专利申请号为PCT/CN2023/107456,国际公布日为2024年5月23日。专利详情如下：图片来源：世界知识产权组织(WIPO)今年以来炬光科技已公布的国际专利神经网络。
∩▽∩
金融界2024年5月29日消息，据国家知识产权局公告，武汉逸飞激光股份有限公司申请一项名为“基于转塔的集流盘焊接装置”，公开号CN202410343373.2,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本发明涉及电芯焊接技术领域，提供一种基于转塔的集流盘焊接装置，包括：转塔、多个取料机构说完了。
发表评论