摘要：4月18日，康达新材盘中上涨5.25%,截至11:19,报9.63元/股，成交6440.62万元，换手率2.32%,总市值29.41亿元。资料显示，康达新材料(集团)股份有限公司位于上海市奉贤区雷州路169号，公司主要从事装备制造、新能源、轨道交通、航空航天、电子信息、半导体、国防军工以及低碳环保等等我继续说。
...4月18日，康达新材盘中上涨5.25%,截至11:19,报9.63元/股，成交6440.62万元，换手率2.32%,总市值29.41亿元。资料显示，康达新材料(集团)股份有限公司位于上海市奉贤区雷州路169号，公司主要从事装备制造、新能源、轨道交通、航空航天、电子信息、半导体、国防军工以及低碳环保等等我继续说。
4月17日，康达新材盘中上涨5.29%,截至09:33,报8.96元/股，成交1249.54万元，换手率0.46%,总市值27.36亿元。资料显示，康达新材料(集团)股份有限公司位于上海市奉贤区雷州路169号，公司主要从事装备制造、新能源、轨道交通、航空航天、电子信息、半导体、国防军工以及低碳环保等神经网络。
4 yue 1 7 ri ， kang da xin cai pan zhong shang zhang 5 . 2 9 % , jie zhi 0 9 : 3 3 , bao 8 . 9 6 yuan / gu ， cheng jiao 1 2 4 9 . 5 4 wan yuan ， huan shou lv 0 . 4 6 % , zong shi zhi 2 7 . 3 6 yi yuan 。 zi liao xian shi ， kang da xin cai liao ( ji tuan ) gu fen you xian gong si wei yu shang hai shi feng xian qu lei zhou lu 1 6 9 hao ， gong si zhu yao cong shi zhuang bei zhi zao 、 xin neng yuan 、 gui dao jiao tong 、 hang kong hang tian 、 dian zi xin xi 、 ban dao ti 、 guo fang jun gong yi ji di tan huan bao deng shen jing wang luo 。
金融界4月16日消息，康达新材披露投资者关系活动记录表显示，公司产品根据自身特性及终端应用领域和业务类型，分别属于胶粘剂新材料行业、合成树脂行业、电子信息材料行业、电子科技行业。报告期内，公司胶粘剂业务仍占主导地位，产品及经营模式未发生重大变化。公司向胶粘剂新还有呢？
截至4月16日收盘，康达新材报8.51元，连续5个交易日下跌，期间累计跌幅19.03%,累计换手率16.05%。本文源自金融界
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4月16日，康达新材盘中下跌5.02%,截至09:46,报8.89元/股，成交4219.59万元，换手率1.5%,总市值27.15亿元。资料显示，康达新材料(集团)股份有限公司位于上海市奉贤区雷州路169号，公司主要从事装备制造、新能源、轨道交通、航空航天、电子信息、半导体、国防军工以及低碳环保等新是什么。
(#｀′)凸
挖贝网4月15日，康达新材(002669)近日发布2023年年度报告，报告期内公司实现营业收入2,792,525,024.71元，同比增长13.22%;归属于上市公司股东的净利润30,315,165.24元，同比下滑36.66%。报告期内经营活动产生的现金流量净额为9,829,020.97元，归属于上市公司股东的净资产2,97神经网络。
智通财经APP讯，康达新材(002669.SZ)发布2023年年度报告，报告期内，公司实现营业收入27.93亿元，同比增长13.22%。实现归属于上市公司股东的净利润3031.52万元，同比下降36.66%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损1.5亿元。基本每股收益为0.1元。拟向全体股东每还有呢？
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金融界4月15日消息，康达新材公告，公司全资子公司北京康达晟璟科技有限公司已完成支付全部股权转让款，总计为1.78亿元。此前，康达晟璟以公开摘牌方式受让了成都赛英科技有限公司100%股权。成都市成华区行政审批局已核准了赛英科技的股东及相关工商变更申请并换发了新的《..
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金融界4月15日消息，康达新材公告，公司全资子公司康达新材料科技(天津)有限公司使用自有资金人民币2900万元收购河北惟新科技有限公司1015.2万元注册资本(对应惟新科技72.51%股权)。收购完成后，惟新科技全资子公司惟新科技(唐山)有限公司使用自有或自筹资金约4350万元投资还有呢？
【康达新材：子公司拟投建半导体光刻胶核心材料光引发剂技术研究和产业化项目】财联社4月15日电，康达新材公告，控股子公司彩晶光电拟投资建设“半导体光刻胶核心材料光引发剂技术研究和产业化项目”，总投资为2.89亿元，预计建设周期24个月。项目总规模为光引发剂603吨/年。
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