摘要：【韩国12家公司因操纵三星半导体监控系统竞标价格被罚105亿韩元】财联社6月2日电，韩国反垄断监管机构周日表示，已决定对12家韩国企业处以总计104.6亿韩元(约合人民币5500万元)的罚款，原因是这些企业串通操纵三星SDS公司一种半导体监控系统的投标价格。该系统旨在确保半说完了。
...【韩国12家公司因操纵三星半导体监控系统竞标价格被罚105亿韩元】财联社6月2日电，韩国反垄断监管机构周日表示，已决定对12家韩国企业处以总计104.6亿韩元(约合人民币5500万元)的罚款，原因是这些企业串通操纵三星SDS公司一种半导体监控系统的投标价格。该系统旨在确保半说完了。
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金融界6月2日消息，有投资者在互动平台向智立方提问：尊敬的董秘你好，贵公司业务是否涉及导体业务领域？如涉及贵公司详细说一下当前开展情况，以及下一步半导体领域开展规划。公司回答表示：公司半导体业务主要涉及显示类和光通类，显示类半导体主要有Mini LED芯片分选机、AOI设神经网络。
jin rong jie 6 yue 2 ri xiao xi ， you tou zi zhe zai hu dong ping tai xiang zhi li fang ti wen ： zun jing de dong mi ni hao ， gui gong si ye wu shi fou she ji dao ti ye wu ling yu ？ ru she ji gui gong si xiang xi shuo yi xia dang qian kai zhan qing kuang ， yi ji xia yi bu ban dao ti ling yu kai zhan gui hua 。 gong si hui da biao shi ： gong si ban dao ti ye wu zhu yao she ji xian shi lei he guang tong lei ， xian shi lei ban dao ti zhu yao you M i n i L E D xin pian fen xuan ji 、 A O I she shen jing wang luo 。
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金融界6月1日消息，有投资者在互动平台向岱勒新材提问：董秘你好，请问公司超硬材料是否适用于半导体领域？公司回答表示：超硬材料及工具在半导体领域主要是应用在切割和研磨抛环节，如金刚线、砂轮、研磨液等，公司目前应用在半导体领域的超硬材料工具主要为金刚线。本文源自金好了吧！
财联社6月1日讯，本周A股三大指数均延续回调趋势，其中沪指本周下跌0.07%,深成指下跌0.64%,创业板指下跌0.74%。本周市场成交量较上周略有萎缩，板块方面，本周半导体及相关概念股表现活跃，消费电子、军工板块异动拉升。从牛股榜来看，本周半导体相关细分概念股表现活跃，其中光是什么。
5月31日，超威半导体(AMD)盘中下跌3.06%,截至23:52,报161.645美元/股，成交42.44亿美元。财务数据显示，截至2024年03月30日，超威半导体收入总额54.73亿美元，同比增长2.24%;归母净利润1.23亿美元，同比增长188.49%。本文源自金融界
5月31日，超威半导体(AMD)盘中下跌1.25%,截至22:24,报164.66美元/股，成交21.17亿美元。财务数据显示，截至2024年03月30日，超威半导体收入总额54.73亿美元，同比增长2.24%;归母净利润1.23亿美元，同比增长188.49%。本文源自金融界
5月31日，日月光半导体(ASX)盘中下跌2.02%,截至21:55,报10.895美元/股，成交332.75万美元。财务数据显示，截至2024年03月31日，日月光半导体收入总额1328.03亿台币，同比增长1.46%;归母净利润56.82亿台币，同比减少2.32%。本文源自金融界
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不得不说，韩国虽然人口少，面积小，但在半导体产业上，却非常不错的。 首先从2022年的晶圆总产能来看，三星排全球第一，比台积电的总产能还要高。 具体来看，三星拥有全球最大的先进制程(3-6nm,176层以上的NAND闪存，11-14nmDRAM内存)及次先进制程产能(7-16nm,64-176层NA等会说。
证券之星消息，根据天眼查APP于5月27日公布的信息整理，深圳市朗力半导体有限公司公布A+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括前海母基金，智慧互联产业基金，新尚投资。深圳市朗力半导体有限公司的历史融资如下：朗力半导体于2021年3月成立于深圳，公司聚焦wifi无线芯片等短说完了。
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证券之星消息，根据企查查数据显示高测股份(688556)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体全自动滚圆机”，专利申请号为CN201910098738.9,授权日为2024年5月31日。专利摘要：本发明公开了一种半导体全自动滚圆机，包括底座、两个粗磨组件、自动上下料装置和设置于底等我继续说。
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