摘要：金融界2024年4月6日消息，据国家知识产权局公告，上海艾为电子技术股份有限公司申请一项名为“一种电容补偿方法、电子设备、芯片和电容传感器“公开号CN117824716A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请涉及电子技术领域，公开了一种电容补偿方法、电子设备、芯片等会说。
...金融界2024年4月6日消息，据国家知识产权局公告，上海艾为电子技术股份有限公司申请一项名为“一种电容补偿方法、电子设备、芯片和电容传感器“公开号CN117824716A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请涉及电子技术领域，公开了一种电容补偿方法、电子设备、芯片等会说。
金融界2024年4月6日消息，据国家知识产权局公告，浙江亚太机电股份有限公司申请一项名为“用于电机驱动滤波电容快速充放电的电路和方法“公开号CN117833645A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种用于电机驱动滤波电容快速充放电的电路和方法。包括高后面会介绍。
jin rong jie 2 0 2 4 nian 4 yue 6 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， zhe jiang ya tai ji dian gu fen you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ yong yu dian ji qu dong lv bo dian rong kuai su chong fang dian de dian lu he fang fa “ gong kai hao C N 1 1 7 8 3 3 6 4 5 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 1 2 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben fa ming gong kai le yi zhong yong yu dian ji qu dong lv bo dian rong kuai su chong fang dian de dian lu he fang fa 。 bao kuo gao hou mian hui jie shao 。
证券之星消息，根据企查查数据显示中微公司(688012)新获得一项发明专利授权，专利名为“电容式薄膜真空计、等离子体反应装置和膜层制备方法”，专利申请号为CN202010740454.8,授权日为2024年4月5日。专利摘要：本发明涉及半导体加工技术领域，具体公开了一种电容式薄膜真空计神经网络。
可实现将触控传感器电信号接收模块输出的电信号基于电压进行同相放大，摒弃了传统基于电流进行放大的方法，噪声增益不会随着负载电容的增大而变大，进而减少触控传感器输出的信号因阴极板变化产生的衰减，降低了电容屏尺寸变大对SNR信噪比的影响，增大了电容屏的SNR,提升了电还有呢？
光伏板测控单元、负载输出测控单元、以及控制所有单元的控制单元。本发明的有益之处：本技术方案通过设置独立的能量管理单元，通过超级电容充放电和泄放等效电阻的控制实现对了动态能量管理。同时对风力发电机的过压和超速能量制动，采用了三种控制策略，充分利用了输入能效神经网络。
高通股份有限公司申请一项名为“混合节距轨道图案“的专利，公开号CN117836936A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示，公开了半导体设备的布线层，例如后道工序(BEOL)布线层。与常规布线层不同，所提出的布线层包括混合节距轨道图案。因此，可实现具有减小的电阻‑电容(RC)和等我继续说。
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所述终端包括充电芯片和电容，所述电容与所述充电芯片的PMID引脚连接或者与所述充电芯片的VBUS引脚连接，所述方法包括：在终端处于通话状态和充电状态的情况下，获取所述终端的通话信号发射功率；根据所述通话信号发射功率确定所述终端的充电电流，以使所述电容的振动声音小于好了吧！
证券之星消息，近日三变科技(002112)新注册了《变压器温升试验补偿电容投入控制系统V1.0》项目的软件著作权。今年以来三变科技新注册软件著作权1个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了3055.59万元，同比增212.75%。数据来源：企查查以上内容由证说完了。
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用于降低半导体结构的寄生电容。半导体结构包括设置在衬底上的栅极、源极、漏极、位于栅极侧面的第一介电层以及层间介电层。其中，第一介电层还延伸至源极和漏极的顶面，且第一介电层和栅极的至少一个侧面之间具有空隙。层间介电层设置在第一介电层远离源极和漏极一侧。半等我继续说。
金融界2024年4月4日消息，据国家知识产权局公告，珠海华冠科技股份有限公司取得一项名为“一种电容座板机座板电容分脚机构“授权公告号CN109559907B,申请日期为2018年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种电容座板机座板电容分脚机构，包括夹紧装置、分脚装置及驱动装置等我继续说。
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