摘要：金融界2024年3月2日消息，据国家知识产权局公告，苹果公司申请一项名为“机器学习任务到共享高速缓存中的分配“公开号CN117632785A,申请日期为2020年4月。专利摘要显示，本公开涉及机器学习任务到共享高速缓存中的分配。本主题技术接收对应于神经网络(NN)模型的代码，所述还有呢？
...金融界2024年3月2日消息，据国家知识产权局公告，苹果公司申请一项名为“机器学习任务到共享高速缓存中的分配“公开号CN117632785A,申请日期为2020年4月。专利摘要显示，本公开涉及机器学习任务到共享高速缓存中的分配。本主题技术接收对应于神经网络(NN)模型的代码，所述还有呢？
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金融界2024年3月2日消息，据国家知识产权局公告，苹果公司申请一项名为“利用可穿戴电子设备的体核温度感测“公开号CN117629438A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示，本公开涉及利用可穿戴电子设备的体核温度感测。一种电子设备包括限定内部体积、前开口和后开口的外壳好了吧！
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jin rong jie 2 0 2 4 nian 3 yue 2 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， ping guo gong si shen qing yi xiang ming wei “ li yong ke chuan dai dian zi she bei de ti he wen du gan ce “ gong kai hao C N 1 1 7 6 2 9 4 3 8 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 8 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben gong kai she ji li yong ke chuan dai dian zi she bei de ti he wen du gan ce 。 yi zhong dian zi she bei bao kuo xian ding nei bu ti ji 、 qian kai kou he hou kai kou de wai ke hao le ba ！
金融界2024年3月2日消息，据国家知识产权局公告，苹果公司申请一项名为“用于电子设备的麦克风端口“公开号CN117641169A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示，本公开提供了一种用于电子设备的麦克风端口，该电子设备可包括壳体，该壳体包括侧壁，该侧壁具有限定第一孔口和内好了吧！
金融界2024年3月2日消息，据国家知识产权局公告，苹果公司申请一项名为“基于环境上下文的语音解译“公开号CN117642717A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示，提供了用于基于环境上下文的语音解译的系统和过程。例如，检测用户凝视方向，并且从电子设备的第一用户接收语音好了吧！
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金融界2024年3月2日消息，据国家知识产权局公告，苹果公司申请一项名为“具有汗液缓解结构的电子设备“公开号CN117631291A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示，提供了一种具有汗液缓解结构的电子设备。头戴式设备可包括主外壳部分和在该主外壳部分中的向眼箱提供图像的后面会介绍。
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金融界2024年3月2日消息，据国家知识产权局公告，苹果公司申请一项名为“使用NBA-MMSUWB协议的一对多和多对多测距“公开号CN117641234A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示，本公开涉及“使用NBA‑MMS UWB协议的一对多和多对多测距。”本发明公开了使用窄带辅助后面会介绍。
金融界2024年3月2日消息，据国家知识产权局公告，苹果公司申请一项名为“具有碎屑减轻功能的风扇“公开号CN117627958A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示，本公开涉及具有碎屑减轻功能的风扇。本公开提供了一种可头戴式设备，该可头戴式设备可包括风扇，该风扇有效地管理等会说。
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金融界2024年3月2日消息，据国家知识产权局公告，苹果公司申请一项名为“用于在不良信道状况下增强功率控制的系统和方法“公开号CN117641552A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示，提供了用于不良信道状况下的增强功率控制的系统和方法。本文讨论了用于在天线发射分集(A等我继续说。
金融界2024年3月2日消息，据国家知识产权局公告，苹果公司申请一项名为“声学通气孔和保护膜“的专利，公开号CN117641176A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示，本公开涉及声学通气孔和保护膜。一种入耳式电子设备包括：壳体，该壳体限定围绕驱动器的封闭空间和通向围绕该壳好了吧！
金融界2024年3月2日消息，据国家知识产权局公告，苹果公司申请一项名为“具有导热性的电磁干扰屏蔽物“公开号CN117641868A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示，本发明涉及“具有导热性的电磁干扰屏蔽物。”本公开涉及用于片上系统(SOC)设备的热管理和电磁干扰(EMI)屏蔽等我继续说。
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